SemiCompass

ディスコ

公開日：

証券コード：6146企業区分：国内上場企業

分類：装置分類：後工程工程：ダイシング

半導体の切断・研削・研磨に使う精密加工装置と工具を作る企業

売上高
4,368.9億円
営業利益
1,849.9億円
半導体関連の比率
100.0%

2026年3月期、出典：有価証券報告書、EDINET

このページの目次
  1. 事業概要
  2. 工程上の位置づけ
  3. 業績
  4. IR重要ポイント
  5. 働く環境
  6. ニュース
  7. 資料
  8. 出典・関連

事業概要

ディスコは、半導体製造装置のうち精密加工装置と、消耗品にあたる精密加工ツールを製造・販売し、保守・サービスも行う企業である[1]。

装置にはダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、サーフェースプレーナがある。ツールにはダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイールなどがある[1]。

2026年3月期の連結売上高は4,368.9億円である。顧客の所在地別では中国が1,349.8億円、台湾が1,173.8億円となっている。台湾積体電路製造のグループ向けは482.4億円である[1]。

製造は当社と電気機械器具メーカーの子会社が担い、販売と保守は米国、シンガポール、欧州、中国、台湾、韓国の子会社が受け持つ。後工程の装置分野で、ダイシング向けの装置とツールを組み合わせて供給する立場にある[1]。

工程上の位置づけ

後工程のダイシングでは、ダイシングソーやダイシングブレードが事業の柱である。研究開発では、切る・削る・磨く加工に関するアブレイシブ技術、レーザ技術、ソフトウェア技術を扱う。2026年3月期の研究開発費は341.6億円である。シリコン以外の素材の加工にも取り組んでいる[1]。

業績

売上高の推移

単位：億円。期間：2021年3月期〜2026年3月期。マウスを重ねなくても、棒や点を選ぶ（タップ、クリック、キーボード）と数値が出ます。

02,0004,0006,00022/324/326/34,368.902,0004,0006,0002021年3月期2022年3月期2023年3月期2024年3月期2025年3月期2026年3月期4,368.9
表で見る
期売上高（億円）
2021年3月期1,828.6
2022年3月期2,537.8
2023年3月期2,841.4
2024年3月期3,075.5
2025年3月期3,933.1
2026年3月期4,368.9

出典：有価証券報告書（2026年3月期）、EDINET。確認

営業利益の推移

単位：億円。期間：2021年3月期〜2026年3月期。マウスを重ねなくても、棒や点を選ぶ（タップ、クリック、キーボード）と数値が出ます。

05001,0001,5002,00022/324/326/31,849.905001,0001,5002,0002021年3月期2022年3月期2023年3月期2024年3月期2025年3月期2026年3月期1,849.9
表で見る
期営業利益（億円）
2021年3月期531.1
2022年3月期915.1
2023年3月期1,104.1
2024年3月期1,214.9
2025年3月期1,668.3
2026年3月期1,849.9

出典：有価証券報告書（2026年3月期）、EDINET。確認

セグメント別の売上

報告セグメントは「単一セグメント」の1つです（全社の売上が半導体関連）。

出典：有価証券報告書（2026年3月期）（セグメント情報）、株式会社ディスコ（EDINET）。確認

地域別の売上

地域別の売上は、まだ取り込んでいません。

IR重要ポイント

IR重要ポイントは、まだありません。

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働く環境

従業員数の推移

単位：人。期間：2021年3月期〜2026年3月期。マウスを重ねなくても、棒や点を選ぶ（タップ、クリック、キーボード）と数値が出ます。

02,0004,0006,00022/324/326/35,547人02,0004,0006,0002021年3月期2022年3月期2023年3月期2024年3月期2025年3月期2026年3月期5,547人
表で見る
期従業員数（人）
2021年3月期4,091
2022年3月期4,258
2023年3月期4,553
2024年3月期4,886
2025年3月期5,256
2026年3月期5,547

出典：有価証券報告書（2026年3月期）、EDINET。確認

項目（2026年3月期、提出会社単体）値
従業員数（人）3,687
平均年齢（歳）37.2
平均勤続年数（年）10.6
平均年間給与（万円）1,879.6

採用ページ

ニュース

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資料

出典

  1. 有価証券報告書（2026年3月期）株式会社ディスコ（EDINET）公表日：確認日：出典：EDINET（金融庁）
  • TOWA：半導体の樹脂封止に使うモールディング装置や超精密金型を作る企業