半導体を学ぶ

1. 半導体の基礎

電気を通す・通さないの違いから、電子と正孔、pn接合とダイオードまでを学びます。

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2. デバイス

トランジスタの仕組みから、ロジック、メモリ、パワー半導体、イメージセンサーまでを学びます。

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3. 論理回路

スイッチとしてのトランジスタが、どのように計算をするのかを学びます。

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4. シリコンとウェーハ

半導体の材料であるシリコンの結晶と、ウェーハができるまでを学びます。

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5. 製造工程

設計から前工程、後工程、検査まで、半導体ができる流れを、工程ごとに学びます。

1. 回路設計（設計ツールを含む）半導体の回路を設計し、製造に使う設計データを作る工程。
2. シリコンウェーハの製造半導体の材料となる、シリコンの円盤（ウェーハ）を作る工程。
3. 洗浄ウェーハの表面から、微粒子や汚れ、不純物を取り除く工程。
4. 成膜（CVD、PVD、ALD）ウェーハの上に、絶縁膜や金属膜などの薄い膜を形成する工程。
5. リソグラフィ（塗布・露光・現像）ウェーハに感光材を塗り、露光と現像で回路のパターンを写す工程。
6. エッチング不要な部分の膜を削り取り、回路の形を作る工程。
7. CMP（平坦化）薬液と研磨を組み合わせて、ウェーハの表面を平らにする工程。
8. ダイシングウェーハを切って、チップ（ダイ）に分ける工程。
9. パッケージング（封止）チップを樹脂などで封止し、守って取り扱える形にする工程。
10. 最終検査（テスト）完成したチップが仕様どおり動くかを、電気的に試験する工程。

6. 検査・評価・信頼性

できた半導体を確かめる方法と、長く使えることを確かめる考え方を学びます。

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7. 工場を支える技術

クリーンルーム、超純水、ガス、搬送など、工場全体を支える技術を学びます。

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8. 業界の構造と企業

設計専業、受託製造、一貫生産などの役割の違いと、サプライチェーンの中の日本企業を学びます。

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