5. 検査と信頼性
できた半導体を確かめる方法と、長く使えることを確かめる考え方、壊れた理由を突き止める方法を学びます。
- 確かめる：検査の流れと、信頼性の考え方半導体の製造で、どの段階で何を確かめるのかを、工程の途中の検査、ウェーハのままの電気のテスト、パッケージ後の最終テストの順に説明する。長く使えることを確かめる信頼性の考え方と、故障の起きやすさの変わり方も扱う。
- 小さな欠陥を見つける：検査と測定の仕組み製造の途中で、ウェーハの上の小さな欠陥や寸法のずれを見つける検査と測定の仕組みを説明する。光を当てて散らばる光をとらえる検査、電子の線で拡大して見る観察、膜の厚さや形の寸法を測る方法と、見つけた結果を製造に生かす流れを扱う。
- 厳しい条件で確かめる：信頼性の試験半導体の製品が長く使えるかを確かめる信頼性の試験を、温度、湿度、温度の変化のくり返し、電圧、静電気といった、製品が受ける負担ごとに説明する。どんな壊れ方を調べるのかと、用途によって求められる厳しさの違いも扱う。
- 壊れた理由を突き止める：故障解析不良になったチップや、試験で壊れた製品が、どこで、なぜ壊れたのかを突き止める故障解析の進め方を説明する。電気で症状を調べる、壊れた場所を探す、中を開けて削って見る、原因を製造や設計に戻す、という流れと、使われる道具を扱う。