工程の一覧とサプライチェーンマップ

半導体は、材料、設計、前工程、後工程の段階を経て作られます。図の箱は工程で、右の数は掲載している企業の数です。箱を選ぶと、同じページの下にある、その工程の説明と企業の表へ移動します。工程の名前を選ぶと、その工程の解説のページを開けます。

工程の全体図

矢印は、おおまかな流れを示します。実際の製造では、同じ工程を何度も繰り返す場合があります。

出典:企業マスタと工程の分類(掲載企業リスト)、SemiCompass。確認

工程ごとの企業

企業は、企業マスタで工程に結び付けている企業です。「準備中」の企業は、詳しい内容をまだ公開していません。

設計

回路設計(設計ツールを含む)

半導体の回路を設計し、製造に使う設計データを作る工程。

回路設計(設計ツールを含む)の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
ソシオネクスト6526国内上場企業詳細
メガチップス6875国内上場企業詳細

フォトマスクの製造

設計データをもとに、露光で使う回路パターンの原版を作る工程。

フォトマスクの製造の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
レーザーテック6920国内上場企業詳細

材料

シリコンウェーハの製造

半導体の材料となる、シリコンの円盤(ウェーハ)を作る工程。

シリコンウェーハの製造の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
SUMCO3436国内上場企業詳細
信越化学工業4063国内上場企業詳細

前工程

洗浄

ウェーハの表面から、微粒子や汚れ、不純物を取り除く工程。

洗浄の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
SCREENホールディングス7735国内上場企業詳細
東京エレクトロン8035国内上場企業詳細

酸化・拡散

高温でウェーハの表面に酸化膜を作り、不純物を内部に広げる工程。

この工程に結び付けた企業は、まだ掲載していません。

成膜(CVD、PVD、ALD)

ウェーハの上に、絶縁膜や金属膜などの薄い膜を形成する工程。

成膜(CVD、PVD、ALD)の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
KOKUSAI ELECTRIC6525国内上場企業詳細
東京エレクトロン8035国内上場企業詳細

リソグラフィ(塗布・露光・現像)

ウェーハに感光材を塗り、露光と現像で回路のパターンを写す工程。

リソグラフィ(塗布・露光・現像)の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
信越化学工業4063国内上場企業詳細
東京応化工業4186国内上場企業詳細
SCREENホールディングス7735国内上場企業詳細
東京エレクトロン8035国内上場企業詳細

エッチング

不要な部分の膜を削り取り、回路の形を作る工程。

エッチングの企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
東京エレクトロン8035国内上場企業詳細

イオン注入

不純物のイオンをウェーハに打ち込み、電気の性質を変える工程。

この工程に結び付けた企業は、まだ掲載していません。

CMP(平坦化)

薬液と研磨を組み合わせて、ウェーハの表面を平らにする工程。

CMP(平坦化)の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
レゾナック・ホールディングス4004国内上場企業詳細
荏原製作所6361総合メーカー詳細

配線

素子どうしを金属の配線でつなぎ、回路を形作る工程。

この工程に結び付けた企業は、まだ掲載していません。

検査・計測

加工後のウェーハの寸法や欠陥を、検査・測定する工程。

検査・計測の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
レーザーテック6920国内上場企業詳細
SCREENホールディングス7735国内上場企業詳細

後工程

ダイシング

ウェーハを切って、チップ(ダイ)に分ける工程。

ダイシングの企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
ディスコ6146国内上場企業詳細
TOWA6315国内上場企業詳細

ボンディング(ダイボンド、ワイヤボンド)

チップを基板に固定し、細い金属線で端子とつなぐ工程。

ボンディング(ダイボンド、ワイヤボンド)の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
レゾナック・ホールディングス4004国内上場企業詳細

パッケージング(封止)

チップを樹脂などで封止し、守って取り扱える形にする工程。

パッケージング(封止)の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
レゾナック・ホールディングス4004国内上場企業詳細
TOWA6315国内上場企業詳細

先端パッケージ

複数のチップを積み重ねたり並べたりして、高密度につなぐ工程。

この工程に結び付けた企業は、まだ掲載していません。

最終検査(テスト)

完成したチップが仕様どおり動くかを、電気的に試験する工程。

最終検査(テスト)の企業
企業名証券コード企業区分掲載の状態
アドバンテスト6857国内上場企業詳細
日本マイクロニクス6871国内上場企業詳細