最終検査（テスト）

この工程の要点

完成したチップが仕様どおり動くかを、電気的に試験する工程。

段階：後工程

解説

最終検査（テスト）は、半導体製品を出荷する前に、電気的な動作が仕様どおりかを調べる工程である。結果をもとに、良品と不良品を分ける。組み立てを終えた製品を対象とすることが多く、この検査を通ったものが製品として出荷される。

ウェーハの段階でも、チップごとの検査は行われる。これはプローバという装置を使う検査で、最終検査とは区別される。最終検査は、パッケージに収めた後の状態を確かめる点が異なる。ワイヤボンディングによる接続や、モールド樹脂による封止の段階で生じた不良も、ここで見つけられる。

検査の仕組みは、次のとおりである。半導体テスタから製品の端子へ電気信号を与え、出てきた信号を読み取る。その結果を、あらかじめ決めた期待値と比べて、合否を判定する。電圧や電流の特性、論理回路の動作、記憶部分の読み書き、信号の応答の速さなどが、確かめる項目である。

合否の判定だけでなく、性能に応じて等級に分けることもある。同じ設計の製品でも、動作の速さなどに差が出るためである。

製品によっては、バーンインと呼ぶ試験を組み合わせる。高い温度や電圧の負荷をかけて動かし、使い始めの早い時期に壊れやすいものを取り除く方法である。

検査の結果は、歩留まりの把握にも使われる。歩留まりとは、作った製品のうち良品になった割合のことである。不良の傾向を調べることで、前の工程の改善にもつながる。

使う装置は、主に次の種類である。

・半導体テスタ：信号を与えて測定し、判定する装置・ハンドラ：製品を搬送し、検査用の接点に接触させる装置・テストソケットや測定用の基板：製品とテスタをつなぐ部品・外観検査装置：形状や表示の状態を調べる装置

なお、組み立てと検査を受託する事業者を、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test、組み立てと検査の外部委託事業者）という。最終検査をこうした事業者に任せる場合もある。

この工程の企業

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関係する用語

• バーンイン：製品に高温や電圧などの負荷をかけて動作させ、初期に故障しやすいものを出荷前に取り除く試験。
• ファブレス：自社で半導体の製造工場を持たず、設計と販売に特化して製造を外部に委託する事業形態。
• IDM(垂直統合型)：設計、製造、組立、検査などを自社内で一貫して行う半導体メーカーの形態。
• OSAT：半導体の組み立て（パッケージング）と最終検査を、他社から請け負う企業。
• プローバ：ウェーハ上のチップの電極に探針を接触させ、電気的特性を測る検査のために、ウェーハを位置合わせして移動させる装置。
• 半導体テスタ：半導体チップに電気信号を与え、動作や電気的特性が仕様どおりかを調べて良否を判定する検査装置。
• 歩留まり：製造した製品のうち、規格を満たす良品が占める割合。半導体では、ウェーハ上のチップのうち検査に合格したものの割合を指すことが多い。

前後の工程

• 前の工程：パッケージング（封止）
• 前の工程：先端パッケージ