OSAT

公開日：2026年10月9日

読み：オーサット

半導体の組み立て（パッケージング）と最終検査を、他社から請け負う企業。

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OSATは、Outsourced Semiconductor Assembly and Test の略で、半導体の組み立てと検査を受託する企業を指す。日本語では、後工程の受託企業と呼ばれることもある。

ファブレスやIDM（垂直統合型）の企業が、自社で後工程の設備を持たない場合などに、組み立てと検査を委託する。ウェーハ上に回路を作る前工程は、ファウンドリなどが担う。

OSATが担う後工程は、ウェーハの裏面を削るバックグラインド、チップへの切り分け（ダイシング）、ワイヤボンディングによる接続、モールド樹脂による封止、最終検査などである。