ワイヤボンディング

公開日：2026年10月9日

読み：ワイヤボンディング　英語：wire bonding　別の表記：ワイヤーボンディング

半導体チップの電極パッドと、基板やリードフレームの端子を、細い金属線でつなぐ接続方法。

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ワイヤボンディングは、半導体チップ上の電極パッドと、基板やリードフレームの端子を、細い金属線でつなぐ接続方法である。チップと外部の配線を電気的に結ぶことが目的である。

組立工程では、ダイシング（ウェーハの切断）で切り出したチップを基板などに固定した後に行う。金属線の端は、熱、圧力、超音波などを加えて接合する。金属線は一本ずつ接続するため、端子の数が多いほど作業に時間がかかる。

接続後は、モールド樹脂でチップと金属線を覆って封止する。