モールド樹脂

公開日：2026年10月9日

読み：モールドジュシ　英語：Molding compound　別の表記：封止樹脂、封止材

半導体チップを湿気や衝撃などから守るため、チップを包んで固める封止用の樹脂材料。

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モールド樹脂は、半導体チップを包んで固める封止用の樹脂材料である。チップを湿気、ほこり、衝撃などから守り、内部の配線や接続部を保護する。

ウェーハをダイシングで個片に切り分けたチップは、基板やリードフレームに載せられ、ワイヤボンディングなどで電気的につながれる。その後、金型の中でチップの周囲に樹脂を流し込み、熱で硬化させて封止する。この一連の作業がパッケージングの工程である。

材料には、熱で硬化する熱硬化性の樹脂が使われ、エポキシ系が代表的である。強度、熱の逃げやすさ、膨張のしにくさを調整するため、無機の粉末を混ぜる。