SemiCompass

用語集

用語を、読みの順に並べています。

あ行

IDM(垂直統合型)（アイディーエム）
設計、製造、組立、検査などを自社内で一貫して行う半導体メーカーの形態。
EDA(設計ツール)（イーディーエー）
半導体の回路を設計し、検証し、製造用のデータにまとめるためのソフトウェアの総称である。
EUV露光（イーユーブイロコウ）
極端紫外線を光源に用い、フォトマスクの回路パターンをウェーハ上に転写する露光方式。
HBM（エイチビーエム）
DRAMチップを縦に積み重ね、プロセッサの近くに搭載する高帯域幅のメモリ。
ALD（エーエルディー）
原料ガスを交互に供給し、薄膜を原子層単位で積み重ねる成膜手法。
OSAT（オーサット）
半導体の組み立て（パッケージング）と最終検査を、他社から請け負う企業。

か行

コータ・デベロッパ（コータ・デベロッパ）
ウェーハにフォトレジストを塗布し、露光後のレジストを現像してパターンを形づくる装置。

さ行

CMP（シーエムピー）
ウェーハ表面を、化学的な作用と機械的な研磨を組み合わせて削り、平らにする加工である。
CVD（シーブイディー）
原料ガスの化学反応で、ウェーハ表面に薄い膜をつくる成膜法。
シリコンウェーハ（シリコンウェーハ）
高純度のシリコン単結晶を薄い円板状に切り出し、表面を鏡のように磨いた基板。半導体チップの回路を作り込む土台となる。
スパッタリング（スパッタリング）
真空中でプラズマのイオンをターゲットに衝突させ、はじき出した原子を基板に付着させて薄い膜をつくる成膜法。
スラリー（スラリー）
固体の微粒子を液体に分散させた懸濁液。半導体製造では、CMPで研磨に用いる研磨剤の液を指すことが多い。

た行

ダイシングブレード（ダイシングブレード）
ウェーハを個々のチップに切り分けるダイシング工程で使う、高速で回転する薄い円盤状の刃。
単結晶インゴット（タンケッショウインゴット）
原子が規則正しく並んだ単結晶のシリコンを、円柱状に成長させた塊。シリコンウェーハの元になる素材。
チップレット（チップレット）
機能ごとに分けて作った小さなチップを、一つのパッケージ内で組み合わせて一つの製品として動かす方式。

は行

バーンイン（バーンイン）
製品に高温や電圧などの負荷をかけて動作させ、初期に故障しやすいものを出荷前に取り除く試験。
バックグラインド（バックグラインド）
回路形成を終えたシリコンウェーハの裏面を削り、厚みを薄くする加工。裏面研削とも呼ばれる。
パワー半導体（パワーハンドウタイ）
電力の変換や制御に使う半導体素子の総称。大きな電圧や電流を扱い、スイッチ動作で電力の形を変える。
半導体テスタ（ハンドウタイテスタ）
半導体チップに電気信号を与え、動作や電気的特性が仕様どおりかを調べて良否を判定する検査装置。
ファウンドリ（ファウンドリ）
他社が設計した半導体を、受託して製造する事業者、またはその事業形態。
ファブレス（ファブレス）
自社で半導体の製造工場を持たず、設計と販売に特化して製造を外部に委託する事業形態。
フォトマスク（フォトマスク）
半導体の回路パターンを描いた原版で、露光時に光を通してウェーハ上のレジストへパターンを転写するために使う。
フォトレジスト（フォトレジスト）
光や電子線を当てると現像液への溶けやすさが変わる感光性の材料。ウェーハ上に回路パターンを写し取るために塗る。
歩留まり（ブドマリ）
製造した製品のうち、規格を満たす良品が占める割合。半導体では、ウェーハ上のチップのうち検査に合格したものの割合を指すことが多い。
プラズマ（プラズマ）
気体の分子や原子の一部が電離し、電子とイオンに分かれて混在する状態。半導体製造では、エッチングや成膜に使われる。
プローバ（プローバ）
ウェーハ上のチップの電極に探針を接触させ、電気的特性を測る検査のために、ウェーハを位置合わせして移動させる装置。
プロセスノード(微細化)（プロセスノード・ビサイカ）
半導体の製造技術の世代を表す呼び方と、回路のパターンを小さくしていく微細化の取り組みを指す用語。

ま行

モールド樹脂（モールドジュシ）
半導体チップを湿気や衝撃などから守るため、チップを包んで固める封止用の樹脂材料。

ら行

露光装置（ロコウソウチ）
フォトマスクの回路パターンを、光でウェーハ上のフォトレジストに転写する装置。

わ行

ワイヤボンディング（ワイヤボンディング）
半導体チップの電極パッドと、基板やリードフレームの端子を、細い金属線でつなぐ接続方法。