ドライエッチング

公開日：2026年10月17日作成者：hysd（SemiCompass運営者）

ひとことで言うと

ガスをプラズマにして、ウェーハ上の膜を削る方式のエッチングである。

このページの目次

ドライエッチングは、反応性のガスをプラズマにして、ウェーハ上の膜を削る方式のエッチングである。プラズマ中のイオンやラジカルが膜と反応し、気体になって取り除かれる。

イオンを電界でウェーハに向けて引き込むと、真下の方向に削れやすくなる。このように方向によって削れ方が異なる性質を異方性という。細く深い溝や穴を、設計どおりの形で作れる。

薬液を使うウェットエッチングに比べて、装置は複雑になる。ただし、微細な回路のパターンを精度よく形づくれるため、広く使われる。

理解度チェック

本文の内容から答えられる問いです。答えを選ぶと、正しいかどうかと解説が出ます。

問1

ドライエッチングで、細く深い溝を形づくりやすい理由はどれか。

答えと解説を見る

答え：2. イオンがウェーハに向かって入射し、真下の方向に削れやすいため

イオンを電界でウェーハに向けて引き込むと、真下の方向に削れやすくなる。この性質を異方性という。