公開日:2026年10月9日
読み:スラリー 英語:slurry
固体の微粒子を液体に分散させた懸濁液。半導体製造では、CMPで研磨に用いる研磨剤の液を指すことが多い。
スラリーとは、固体の微粒子を液体中に分散させた懸濁液のことである。半導体製造では、主にCMP(化学機械研磨)で使う研磨用の液を指す。
研磨用のスラリーには、研磨粒子と、薬液の成分が含まれる。粒子による機械的な作用と、薬液による化学的な作用を組み合わせて、ウェーハ表面の膜を削る。
CMPは、成膜などの後に、表面を平らにするために行う。スラリーは、研磨パッドとウェーハの間に供給される。削る膜の種類に応じて、粒子や薬液の組成を使い分ける。研磨後は、残った粒子を除くために洗浄を行う。
工程:CMP(平坦化)工程:洗浄
関係する用語:CMP、シリコンウェーハ