読み：シリコンウェーハ 英語：silicon wafer 別の表記：シリコンウエハ、シリコンウエハー
高純度のシリコン単結晶を薄い円板状に切り出し、表面を鏡のように磨いた基板。半導体チップの回路を作り込む土台となる。
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シリコンウェーハは、高純度のシリコンの単結晶を薄い円板状に切り出し、表面を鏡のように磨いた基板である。半導体チップの回路は、この基板の表面に作り込まれる。
製造では、単結晶インゴットをスライスし、研削、研磨、洗浄を経て、平坦で清浄な表面に仕上げる。
この基板に、成膜、リソグラフィ、エッチング、CMP（化学機械研磨）などの工程を繰り返して回路を形成する。回路を作り終えたウェーハは、ダイシングでチップに分割され、パッケージングされる。