バックグラインド

公開日：2026年10月9日

読み：バックグラインド　英語：Back grinding　別の表記：裏面研削

回路形成を終えたシリコンウェーハの裏面を削り、厚みを薄くする加工。裏面研削とも呼ばれる。

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バックグラインドは、回路を形成し終えたシリコンウェーハの裏面を研削して、厚みを薄くする加工である。裏面研削とも呼ばれる。

ウェーハは、製造中の割れやそりを避けるため、厚みを持たせた状態で扱われる。しかし、完成したチップには、パッケージへの収まりや放熱、積層のために、薄さが求められる。

そこで、回路面を保護テープなどで覆い、裏面を砥石で削って薄くする。工程の順序としては、回路形成の後、ダイシングでチップに切り分ける前に行われることが多い。