HBM

公開日：2026年10月9日

読み：エイチビーエム　英語：High Bandwidth Memory　別の表記：高帯域幅メモリ

DRAMチップを縦に積み重ね、プロセッサの近くに搭載する高帯域幅のメモリ。

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HBMは、High Bandwidth Memory（高帯域幅メモリ）の略称である。DRAM（記憶内容を保つために定期的な再書き込みが必要なメモリ）のチップを、縦に積み重ねた構造をもつ。

積層したチップどうしは、シリコン貫通電極（TSV）と呼ぶ縦方向の配線で接続する。積む前に、チップは研削で薄くする。

プロセッサと同じパッケージ内に、近接して搭載する。多くは、中継基板を介して接続する。一度に受け渡せるデータの量を増やし、大量のデータを高速に扱うことが目的である。