公開日:2026年10月9日
読み:チップレット 英語:chiplet
機能ごとに分けて作った小さなチップを、一つのパッケージ内で組み合わせて一つの製品として動かす方式。
チップレットとは、大きな回路を機能ごとに小さなチップに分けて作り、ひとつのパッケージの中で組み合わせて、一つの半導体製品として動かす考え方である。また、その分けた小さなチップ自体を指す。
分割したチップは、それぞれ別に設計、製造できる。そのため、機能ごとに適した製造技術を選べる。小さなチップは、大きなチップより不良の影響を受けにくく、歩留まりを保ちやすい。設計した部品を別の製品に使い回しやすい点も、利点である。
製造では、ウェーハ上に作ったチップをダイシングで切り出し、検査したうえで、パッケージングの工程で基板上などに並べて接続する。チップ間の接続の出来が、製品の性能を左右する。
工程:回路設計(設計ツールを含む)工程:ダイシング工程:パッケージング(封止)
関係する用語:OSAT、プロセスノード(微細化)、歩留まり