公開日：2026年10月9日
読み：ブドマリ 英語：yield 別の表記：良品率、歩留
製造した製品のうち、規格を満たす良品が占める割合。半導体では、ウェーハ上のチップのうち検査に合格したものの割合を指すことが多い。
歩留まりは、製造した製品のうち、規格を満たす良品が占める割合である。半導体では、ウェーハ上に作られたチップのうち、検査に合格したものの割合を指すことが多い。
歩留まりが低いと、同じ材料と工程でも得られる良品が減り、チップ当たりの製造コストが上がる。そのため、製造現場では歩留まりの向上が継続的な課題となる。
不良の原因には、微小な異物、膜厚やパターン寸法のばらつき、設計と製造条件の不整合などがある。プローバと半導体テスタによる検査で良否を判定し、結果を工程の改善に生かす。
工程：最終検査（テスト）工程：洗浄工程：リソグラフィ（塗布・露光・現像）工程：エッチング工程：成膜（CVD、PVD、ALD）
関係する用語：プローバ、プロセスノード(微細化)、半導体テスタ