ダイシング

公開日：2026年10月9日

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この工程の要点

ウェーハを切って、チップ（ダイ）に分ける工程。

ダイシングは、回路の形成を終えたシリコンウェーハを、チップ単位に切り分ける工程である。ウェーハ上には同じ回路が縦横に並べて作られており、そのままでは製品として使えない。切り分けて初めて、個々のチップとして扱える。

前工程でウェーハ上の回路づくりが終わり、プローバなどによるウェーハ状態での電気的な検査を経て、この工程に進む。切り分けたチップは、後工程でパッケージの基板などに載せられ、組み立てられる。厚みを調整するバックグラインドは、この工程の前後で行われる。

ウェーハは、まず専用のテープに貼り付けて固定する。チップの間には、切断のために空けた細い帯状の領域があり、この領域に沿って縦方向と横方向に切っていく。切断中は、削りくずを流し、熱を抑えるために水を当てる。切断後にテープを引き伸ばすと、チップ同士の間隔が広がり、ひとつずつ取り出しやすくなる。

切り方には、回転する薄い刃で削る方式と、レーザで切る方式がある。刃で削る方式は、最も広く知られた基本の方式である。

使う装置は、ウェーハを保持して切断位置を合わせるダイシング装置である。材料や部品としては、円盤状のダイシングブレード、ウェーハを固定するテープ、テープを張る枠、冷却と洗浄に使う純水がある。ブレードは、硬い粒子を結合材で固めた刃である。

切断時にチップの縁が欠けたり割れたりすると、不良の原因になる。そのため、刃の状態や切断条件の管理が歩留まりに関わる。

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ダイシングの企業の一覧
企業名	企業区分	売上高（億円）	半導体関連の比率（%）	営業利益率（％）	平均年間給与（万円）
ディスコ	国内上場企業	4,368.9	100.0	42.3	1,880
TOWA	国内上場企業	543.7	91.7	12.7	739

定義と範囲

営業利益率は、全社の連結の数値です。半導体事業だけの数値ではありません。

平均年間給与は、提出会社の従業員の数値です。持株会社では、事業会社の水準を表しません。

会計基準の違いで、営業利益の定義が異なる場合があります。