ボンディング（ダイボンド、ワイヤボンド）

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この工程の要点

チップを基板に固定し、細い金属線で端子とつなぐ工程。

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ボンディング（ダイボンド、ワイヤボンド）の企業の一覧
企業名	企業区分	売上高（億円）	半導体関連の比率（%）	営業利益率（％）	平均年間給与（万円）
レゾナック・ホールディングス	国内上場企業	13,471.3	40.5	3.5	1,132

定義と範囲

営業利益率は、全社の連結の数値です。半導体事業だけの数値ではありません。

平均年間給与は、提出会社の従業員の数値です。持株会社では、事業会社の水準を表しません。

会計基準の違いで、営業利益の定義が異なる場合があります。

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