ダイボンディング

公開日：2026年10月18日作成者：hysd（SemiCompass運営者）

ひとことで言うと

切り出したチップ（ダイ）を、基板やリードフレームに接着して固定する工程である。

このページの目次

ダイボンディングは、ダイシングで切り出したチップ（ダイ）を、基板やリードフレームの上に接着して固定する工程である。ダイボンドともいう。

接着には、ペースト状の接着剤、フィルム状の接着剤、はんだなどを使う。チップの位置と向きを正確に合わせて載せる。チップで発生した熱を基板に逃がす役目もあるため、熱を伝えやすい材料を選ぶ場合もある。

固定したチップは、ワイヤボンディングなどで電気的に基板とつなぐ。その後、モールド樹脂で覆って封止する。

理解度チェック

本文の内容から答えられる問いです。答えを選ぶと、正しいかどうかと解説が出ます。

問1

ダイボンディングの直後に行うことが多い工程はどれか。

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答え：3. ワイヤボンディングなどによる電気的な接続

チップを基板に固定した後、ワイヤボンディングなどで電気的につなぎ、モールド樹脂で覆って封止する。