フリップチップ

公開日：2026年10月18日作成者：hysd（SemiCompass運営者）

ひとことで言うと

チップの電極のある面を下に向け、バンプで基板に直接つなぐ接続方式である。

このページの目次

フリップチップは、チップの電極のある面を下に向け、バンプで基板に直接つなぐ接続方式である。チップを裏返して載せることから、この名がある。

ワイヤボンディングでは、チップの縁に電極を並べ、ワイヤで基板につなぐ。フリップチップでは、チップの面全体に電極を並べられる。接続の経路が短く、多数の端子を一度につなげるため、高性能なプロセッサなどに向く。

チップと基板の隙間は、樹脂で埋めて補強する。チップと基板は、熱による伸び縮みの量が違うため、補強がないと、接続部に力が集中して壊れやすくなる。

理解度チェック

本文の内容から答えられる問いです。答えを選ぶと、正しいかどうかと解説が出ます。

問1

フリップチップでチップと基板の隙間を樹脂で埋める理由として、正しいものはどれか。

答えと解説を見る

答え：1. 接続部を補強し、熱による伸び縮みで壊れるのを防ぐため

チップと基板は熱による伸び縮みの量が違う。隙間を樹脂で埋めて補強しないと、接続部に力が集中して壊れやすくなる。