インターポーザ

公開日：2026年10月18日作成者：hysd（SemiCompass運営者）

ひとことで言うと

チップと基板の間に挟み、配線を引き回して複数のチップをつなぐ、中継の板である。

このページの目次

インターポーザは、チップと基板の間に挟み、配線を引き回して複数のチップをつなぐ、中継の板である。

基板の配線は、チップの電極の間隔に比べて粗い。そこで、細かい配線を持つインターポーザの上に複数のチップを並べ、チップどうしを近い距離でつなぐ。インターポーザの下側で、基板の粗い配線につなぎかえる。

材料には、シリコンや有機材料などが使われる。シリコンのインターポーザは、細かい配線を作りやすく、TSVで上下の面をつなぐ。プロセッサとHBMを並べる構成や、チップレットを組み合わせる構成で用いられる。

理解度チェック

本文の内容から答えられる問いです。答えを選ぶと、正しいかどうかと解説が出ます。

問1

インターポーザの役割として、正しいものはどれか。

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答え：2. 細かい配線で複数のチップをつなぎ、基板の粗い配線へつなぎかえる

インターポーザは、細かい配線を持つ中継の板である。複数のチップを近い距離でつなぎ、基板の粗い配線へつなぎかえる。