TSV

公開日：2026年10月17日作成者：hysd（SemiCompass運営者）

ひとことで言うと

チップを厚さ方向に貫く電極で、積み重ねたチップどうしを短い距離でつなぐ。

このページの目次

TSV（シリコン貫通電極）は、Through-Silicon Via の略で、シリコンのチップを厚さ方向に貫く電極である。

チップを縦に積み重ねるとき、上下のチップを、チップの縁を回るワイヤではなく、チップの内部を通る電極でつなげる。距離が短く、多数の信号を並べてつなげるため、速くたくさんのデータをやり取りできる。

チップに穴を掘って金属を埋め込むため、チップを薄く削る工程（バックグラインド）と組み合わせて作る。HBMのように、メモリのチップを積み重ねる製品で使われる。

理解度チェック

本文の内容から答えられる問いです。答えを選ぶと、正しいかどうかと解説が出ます。

問1

TSVでチップを積み重ねる利点として、正しいものはどれか。

答えと解説を見る

答え：2. 上下のチップを短い距離で、多数の信号をつなげる

チップの内部を通る電極で上下をつなぐため、距離が短く、多数の信号を並べてつなげる。