バンプ

公開日：2026年10月18日作成者：hysd（SemiCompass運営者）

ひとことで言うと

チップの電極の上に作る、小さな金属の突起である。基板などとの接続に使う。

このページの目次

バンプは、チップの電極の上に作る、小さな金属の突起である。はんだや銅などで作る。チップを基板や別のチップと直接つなぐための接点になる。

ワイヤボンディングでは、一本ずつワイヤをつなぐ。これに対して、バンプを使うと、チップの面全体に並べた多数の電極を、一度につなげる。つなぐ距離も短くなり、信号を速く伝えやすい。

バンプを作る工程は、ウェーハの状態で行うことが多い。電極の上に金属を積んで、突起の形に整える。バンプのあるチップを、向きを返して基板に載せる接続方式を、フリップチップという。

理解度チェック

本文の内容から答えられる問いです。答えを選ぶと、正しいかどうかと解説が出ます。

問1

バンプを使う接続の利点として、正しいものはどれか。

答えと解説を見る

答え：2. 面全体に並べた多数の電極を、短い距離で一度につなげる

バンプを使うと、チップの面全体に並べた多数の電極を、短い距離で一度につなげる。