SemiCompass

レゾナック・ホールディングス

公開日：

証券コード：4004企業区分：国内上場企業

分類：材料分類：後工程工程：CMP（平坦化）工程：ボンディング（ダイボンド、ワイヤボンド）工程：パッケージング（封止）

半導体の前工程・後工程向けの材料を扱う化学メーカーの持株会社

売上高
13,471.3億円
営業利益
466.8億円
半導体関連の比率
40.5%

2025年12月期、出典：有価証券報告書、EDINET

このページの目次
  1. 事業概要
  2. 工程上の位置づけ
  3. 業績
  4. IR重要ポイント
  5. 働く環境
  6. ニュース
  7. 資料
  8. 出典・関連

事業概要

レゾナック・ホールディングスは持株会社であり、傘下の事業会社を通じて化学・素材を幅広く手がける。2025年12月期の連結売上収益は13,471.3億円で、半導体・電子材料セグメントの外部顧客向けは5,063.4億円（37.6%）を占める[1]。

半導体向けでは、前工程で電子材料用高純度ガスとCMP（化学機械研磨）用スラリーを供給する。後工程では感光性フィルムや銅張積層板のほか、ダイボンディング材料、エポキシ封止材も手がける。HDメディアやSiCエピタキシャルウェハーも扱う[1]。

半導体以外では、自動車向けの樹脂成形品や摩擦材、機能性化学品、基礎化学品、黒鉛電極、石油化学品の事業を持つ。外部顧客の売上収益の10%以上を占める顧客はない[1]。

半導体のサプライチェーンでは、前工程の平坦化から後工程の接合・封止まで、材料を供給する側に位置する[1]。

工程上の位置づけ

前工程の平坦化の工程ではCMPスラリーを供給し、後工程ではダイボンディング材料とエポキシ封止材を通じて、接合と封止の工程に関わる。先端パッケージ向けには、高解像度の感光性フィルムで有機インターポーザーの微細な銅配線を形成し、絶縁接着フィルムや放熱シートの生産能力も増強している[1]。

業績

会計基準の切り替え

期によって会計基準が違います（日本基準、IFRS）。違う基準の期を、単純には比べられません。

売上高の推移

単位：億円。期間：2021年12月期〜2025年12月期。マウスを重ねなくても、棒や点を選ぶ（タップ、クリック、キーボード）と数値が出ます。

05,00010,00015,00021/1222/1223/1224/1225/1213,471.305,00010,00015,0002021年12月期2022年12月期2023年12月期2024年12月期2025年12月期13,471.3
表で見る
期売上高（億円）
2021年12月期14,196.4
2022年12月期13,926.2
2023年12月期12,954.0
2024年12月期13,914.8
2025年12月期13,471.3

出典：有価証券報告書（2025年12月期）、EDINET。確認

営業利益の推移

単位：億円。期間：2021年12月期〜2025年12月期。マウスを重ねなくても、棒や点を選ぶ（タップ、クリック、キーボード）と数値が出ます。

-50005001,00021/1222/1223/1224/1225/12466.8-50005001,0002021年12月期2022年12月期2023年12月期2024年12月期2025年12月期466.8
表で見る
期営業利益（億円）
2021年12月期872.0
2022年12月期617.3
2023年12月期-94.1
2024年12月期890.4
2025年12月期466.8

出典：有価証券報告書（2025年12月期）、EDINET。確認

セグメント別の売上の推移

単位：億円。期間：2021年12月期〜2025年12月期。マウスを重ねなくても、棒や点を選ぶ（タップ、クリック、キーボード）と数値が出ます。

05,00010,00015,00021/1222/1223/1224/1225/12半導体関連5,063.4億円（40.5%）05,00010,00015,0002021年12月期2022年12月期2023年12月期2024年12月期2025年12月期半導体関連5,063.4億円（40.5%）

セグメントの合計は、調整額を含まないため、連結売上高と一致しません。区分の対応表にない項目は、含みません。半導体関連以外の内訳は、「表で見る」に出ています。

  • 半導体・電子材料（半導体関連）
  • 半導体関連以外（計）
表で見る
期半導体・電子材料（半導体関連、億円）モビリティ（半導体関連以外、億円）イノベーション材料（半導体関連以外、億円）ケミカル（半導体関連以外、億円）クラサスケミカル（半導体関連以外、億円）
2021年12月期—————
2022年12月期—————
2023年12月期3,381.22,190.3929.75,194.4—
2024年12月期4,451.42,003.1970.02,027.33,296.8
2025年12月期5,063.41,784.3922.01,743.63,003.0

出典：有価証券報告書（2025年12月期）、EDINET。確認

地域別の売上

地域別の売上は、まだ取り込んでいません。

IR重要ポイント

IR重要ポイントは、まだありません。

会社のIRページを見る

働く環境

従業員数の推移

単位：人。期間：2021年12月期〜2025年12月期。マウスを重ねなくても、棒や点を選ぶ（タップ、クリック、キーボード）と数値が出ます。

010,00020,00030,00021/1222/1223/1224/1225/1221,525人010,00020,00030,0002021年12月期2022年12月期2023年12月期2024年12月期2025年12月期21,525人
表で見る
期従業員数（人）
2021年12月期26,054
2022年12月期25,803
2023年12月期23,840
2024年12月期23,936
2025年12月期21,525

出典：有価証券報告書（2025年12月期）、EDINET。確認

項目（2025年12月期、提出会社単体）値
従業員数（人）346
平均年齢（歳）46.3
平均勤続年数（年）16.2
平均年間給与（万円）1,131.9

持株会社のため、提出会社単体の数値は、持株会社の社員だけです。

採用ページ

ニュース

レゾナック・ホールディングスに関するニュース解説は、まだありません。

ニュースの一覧を見る

資料

出典

  1. 有価証券報告書（2025年12月期）株式会社レゾナック・ホールディングス（EDINET）公表日：確認日：出典：EDINET（金融庁）
  • 荏原製作所：半導体製造装置やポンプなどを手がける機械メーカー
  • TOWA：半導体の樹脂封止に使うモールディング装置や超精密金型を作る企業