公開日：2026年10月9日
読み：バーンイン 英語：burn-in
製品に高温や電圧などの負荷をかけて動作させ、初期に故障しやすいものを出荷前に取り除く試験。
バーンインは、半導体製品に通常の使用条件より厳しい温度や電圧などの負荷をかけた状態で動作させ、初期不良を早めに表面化させる試験である。
製造の欠陥を抱えた製品は、使い始めの早い時期に故障しやすい。これを出荷前に取り除くことで、市場に出た後の故障を減らし、信頼性を高める。
工程上は、パッケージング後から最終検査（テスト）にかけて行われることが多い。試験の前後には、半導体テスタによる電気的な選別が行われる。
工程：最終検査（テスト）工程：パッケージング（封止）
関係する用語：半導体テスタ、歩留まり