読み：スパッタリング 英語：sputtering 別の表記：スパッタ
真空中でプラズマのイオンをターゲットに衝突させ、はじき出した原子を基板に付着させて薄い膜をつくる成膜法。
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スパッタリングは、PVD（物理気相成長）と呼ばれる成膜法の一種である。真空の容器の中で不活性ガスをプラズマにし、そのイオンを膜の材料であるターゲットに衝突させる。はじき出された材料の原子がウェーハの表面に付着し、薄い膜になる。
化学反応で膜をつくるCVD（化学気相成長）とは異なり、材料を物理的に飛ばして堆積させる。半導体の製造では、配線やその下地になる金属膜などの形成に使われる。