ダマシン

公開日：2026年10月17日作成者：hysd（SemiCompass運営者）

ひとことで言うと

絶縁膜に配線の溝を先に掘り、金属を埋め込んで余分をCMPで除き、配線を作る方法である。

このページの目次

ダマシンは、絶縁膜に配線の溝を先に掘り、そこに金属を埋め込んで、あふれた余分な金属をCMPで除く配線の形成方法である。

銅はエッチングで削りにくい。そこで、金属の膜を削って配線の形にするのではなく、絶縁膜に溝を掘ってから金属を埋め込む順序にした。金属が絶縁膜に広がらないようにするため、溝の内側には薄い膜（バリアメタル）を先に付ける。

配線の溝と、層の間をつなぐ穴（ビア）を続けて作り、一度に金属を埋め込む方法をデュアルダマシンという。工程を減らせるため、多層の配線で広く使われる。

理解度チェック

本文の内容から答えられる問いです。答えを選ぶと、正しいかどうかと解説が出ます。

問1

ダマシンで、金属の膜を削らず、先に絶縁膜に溝を掘る理由として、正しいものはどれか。

答えと解説を見る

答え：3. 銅はエッチングで削りにくいため

銅はエッチングで削りにくい。そのため、先に溝を掘り、金属を埋め込んで余分をCMPで除く順序にした。