何が起きたか
GlobalFoundries（GF）は2026年10月14日（米国時間）、米国ニューヨーク州に300mmウエハー向けの半導体工場2棟を新設する計画を発表した[1]。日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づく計画で、事業規模は最大210億米ドル（約3兆3,200億円）である[1]。日本が資金を出し、GFが技術と製造ノウハウを提供して運営する[1]。第1工場は2029年の稼働を予定している[1]。
なぜ重要か
背景には、製造装置市場の拡大見通しがある。業界団体のSEMIは、300mmウエハー工場向け製造装置の世界売上高が2026年の1,490億米ドルから2029年に2,270億米ドルへ増えると予測している[1]。世界全体は約1.5倍だが、米州は2026年の181億米ドルから2029年に400億6,000万米ドルと、2倍以上になる[1]。成長をけん引するのは、AI向けの先端半導体とメモリである[1]。
装置の売上高は、工場を建てて設備を入れる動きの大きさを映す数字である。米州の伸びが世界平均を上回る見通しは、米国で工場の建設や増強が進むことを示す。今回の計画は、資金を出す側と工場を運営する側が分かれる形で、日本は資金、GFは技術と運営を受け持つ[1]。
関係する企業・工程とサプライチェーン上の位置
この計画は、半導体を作る工場そのものの新設であり、サプライチェーンでは製造段階にあたる。ルネサスエレクトロニクスは、新設する工場の生産能力を活用する方針である[1]。
材料では、富士フイルムホールディングスが米国アリゾナ拠点に約30億円を投資し、CMPスラリーの生産能力を増強する。稼働は2027年の予定である[1]。スラリーは研磨剤の粒子を含む液体で、ウェーハ表面を平らにするCMP（化学機械研磨）に使う。投じる設備は前工程向けに加え、ハイブリッドボンディングなど先端パッケージ用途にも対応する[1]。
知りたいことは分かりましたか？
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