何が起きたか
Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの間で8インチ（200mm）SiC（炭化ケイ素）ウエハーを複数年にわたり調達する契約を結んだ。発表は2026年10月15日（ドイツ時間）である[1]。すでに受けている6インチ（150mm）基板の供給に、8インチを加える内容である[1]。金額、数量、具体的な期間は明らかにされていない[1]。両社の取引は20年以上に及び、2024年1月にも契約を拡大・延長していた[1]。
なぜ重要か
8インチは6インチより面積が約1.8倍で、1枚当たりのチップ取得数を増やせる[1]。製造コストを下げるため、業界では6インチから8インチへの移行が進んでいる[1]。需要も伸びる見通しで、Yole Groupは、SiCパワーデバイス市場が2025〜2031年に年平均成長率20%で成長し、2031年に110億米ドルに達するとみている[1]。Infineonは、AIデータセンターの電源も需要源になり始めたと説明している[1]。調達面では、認定済みの供給元が2026年8月時点で6社超あり、基板を複数社から買う体制をとっている[1]。今回の契約は、その調達網を8インチ向けに広げるものである[1]。
関係する企業・工程とサプライチェーン上の位置
今回の契約が関わるのは、パワー半導体の材料となる基板（ウエハー）の調達段階である[1]。パワー半導体は電力の変換や制御に使う素子で、材料はシリコンが基本だが、炭化ケイ素を使うものもある。基板が6インチから8インチに大きくなると、1枚から取れるチップの数が増える[1]。基板の大きさは、その後の製造工程で扱うウエハー1枚当たりの生産量に結びつく。
知りたいことは分かりましたか？
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