何が起きたか
ニコンは、後工程向けのデジタル露光装置の開発がNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の補助事業に採択されたと、2026年10月に発表した[1]。同社が提案したのは、高精細なアドバンストパッケージ用のデジタル露光装置である[1]。開発の目標は、解像度0.5μm（ライン／スペース）、重ね合わせ精度±0.15μm以下、従来装置に比べて50%の省エネである[1]。
なぜ重要か
背景には、半導体の後工程で技術革新が進んでいることがある[1]。パネルレベルパッケージングでは、大型基板に高精細で高密度なRDL（再配線層）を作るため、それに対応する露光装置が必要になる[1]。0.5μmは、同社の現行機DSP-100の1.0μmの半分の細かさである[1]。重ね合わせ精度は、すでに形成した層に位置を合わせて重ねる精度であり、露光装置に求められる性能の一つである。省エネは従来装置との比較で、半減を目指す数値である[1]。いずれも開発の目標であり、実機で達成した数値ではない[1]。
関係する企業・工程とサプライチェーン上の位置
ニコンは露光装置を手がけ、今回は半導体の後工程向けの装置を開発する[1]。露光はリソグラフィ工程の一部であり、この装置は先端パッケージで再配線層を形成する段階に関わる。チップを作る前工程ではなく、チップをパッケージにまとめる段階の微細化に関わる装置である[1]。
知りたいことは分かりましたか？
ありがとうございました。今後の改善に使います。