何が起きたか
古河電気工業、新光電気工業、ジャパンセミコンダクター、NTTイノベーティブデバイス、NTTの5社は2026年10月20日、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の公募で、光チップレットの生産技術の研究開発が採択されたと発表した[1]。5社は2023年から、同機構の事業で実装技術を研究してきた[1]。今回は、ジャパンセミコンダクターがシリコンフォトニクス、古河電工が化合物光半導体の量産技術を担う[1]。新光電気工業は実装と工程内検査を含む量産プロセスを、NTTイノベーティブデバイスは製造・検査・実装技術を受け持つ[1]。NTTは助言役として企業連携を進める[1]。目標は、研究開発時点と比べた10倍以上の生産性向上である[1]。
なぜ重要か
チップレットは、大きな回路を機能ごとの小さなチップに分け、一つのパッケージ内で組み合わせる方式である。チップ間の接続の出来が、製品の性能を左右する。背景には、AIの普及でチップ間のデータ通信の消費電力が増えたことがある[1]。高速で低消費電力な通信ができる光電融合技術への期待が高まっている[1]。今回の取り組みは、研究段階の技術を量産へ移す段階に当たる。光デバイスの製造から検査、光接続、パッケージ実装までを一貫して量産する技術の確立を掲げている[1]。発表元は、光電融合デバイスの早期実用化と国内製造基盤の強化を目指すとしている[1]。
関係する企業・工程とサプライチェーン上の位置
この事業は、チップを作る工程から、検査、光接続、パッケージ実装までを一つにつなぐ取り組みである[1]。サプライチェーン上は、後工程のうち先端パッケージと、検査・計測の工程に深く関わる。新光電気工業は実装技術と工程内検査技術を含む量産プロセスを担当する[1]。ジャパンセミコンダクターと古河電工は、光チップレットに使うチップの量産技術を担当する[1]。
知りたいことは分かりましたか？
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