何が起きたか
経済産業省は2026年10月19日、Rapidusへ2027〜2029年度の3年間で計4,000億円を追加出資する計画を示した。財政制度等審議会の分科会に出した資料で明らかにした[1]。出資は情報処理推進機構（IPA）を通じ、2027年度に1,500億円、2028年度に1,500億円、2029年度に1,000億円とする。実施には各年度の財政投融資の要求が認められる必要があり、確定していない[1]。
なぜ重要か
理由は自己資本にある。Rapidusは2nm世代半導体の量産を2027年度後半に予定し、民間金融機関から計2兆円の融資を受ける計画である。融資を受けるには一定の自己資本比率を保つ必要があり、出資はその土台を厚くする[1]。比較の目安は次のとおりである。製造業全体の平均は50.4％、半導体関連の製造企業は61.0％である。Samsung Electronics、TSMC、Intelの大手3社になると、平均は65.5％まで上がる[1]。ファウンドリは設備への先行投資が大きく、一般の製造業より高い比率が求められやすい[1]。政府の出資は2025年度に1,000億円、2026年度に1,500億円で、今回の計画が全て実施されれば累計6,500億円になる[1]。
関係する企業・工程とサプライチェーン上の位置
Rapidusはファウンドリであり、他社が設計した半導体を受託して製造する。ウェーハ上に回路をつくる前工程を担い、融資は生産ラインの増強などに充てる計画である[1]。研究開発では、チップレット（機能別の小さなチップを一つのパッケージで組み合わせる方式）のパッケージ設計・製造技術にも、2026年度に約1,174億円の支援上限額が承認されており、先端パッケージの工程に関わる[1]。
知りたいことは分かりましたか？
ありがとうございました。今後の改善に使います。