何が起きたか
ニコンは2026年10月13日、後工程の先進パッケージング用に、マスクを使わない露光装置「DSP-110」を発表した[1]。解像度は、ライン幅と間隔を表すL/Sで1.5μmである。処理能力は毎時72パネルで、2025年7月発表の「DSP-100」（解像度1.0μm、毎時50パネル）より約40％高い[1]。発売は2027年4月の予定である[1]。対応する基板は、310×310mmから730×920mmまでの角型基板と、300mmなどのウエハーである[1]。
なぜ重要か
デジタル露光装置は、フォトマスクを使わない。回路パターンを表示したSLM（空間光変調器）に光を当て、投影レンズで基板へ転写する方式である[1]。マスクの大きさに縛られず大型基板を扱え、パターンの変更にも対応しやすい[1]。背景には、AI向け半導体の高性能化で、大型インターポーザーや多層FC-BGA基板の高密度配線の需要が増えていることがある。配線を作るRDL（再配線層）の露光には、解像度と生産性の両立が求められる[1]。DSP-110は光学系を再設計し、重ね合わせ精度を±0.3μm以下に保ったまま処理能力を上げた[1]。2026年6月時点の目標は毎時65パネル以上で、実際の値はこれを上回った[1]。焦点がずれても寸法を保てる許容範囲も広がり、歩留まり（良品の割合）の向上につなげるとニコンは説明している[1]。
関係する企業・工程とサプライチェーン上の位置
この装置を手がけるのはニコンである[1]。リソグラフィ（塗布・露光・現像）のうち露光を担う装置で、先進パッケージの再配線層を形成する後工程に使われる[1]。
知りたいことは分かりましたか？
ありがとうございました。今後の改善に使います。