電気自動車とパワー半導体

市場の動き

国際エネルギー機関（IEA）によると、2025年の世界の電気自動車の販売台数は2,000万台を超え、前年から約20%増えた。新車の販売のおよそ4分の1にあたる。2026年は約2,300万台、新車の28%になる見通しである^[1]。地域別では、2025年に中国で新車の販売の55%近く、欧州で28%を占め、米国は10%弱だった。2026年には、中国で60%近く、欧州で3台に1台に達する見通しである^[1]。

パワー半導体は、電気を交流と直流に変えたり、電圧を変えたりする素子である。電気自動車では、電池の電力でモーターを動かすインバータや、充電の機器に使われる。

富士経済の予測によると、パワー半導体の世界市場は、2025年の3兆7,550億円から、2035年に7兆3,495億円へ広がる（2025年比＋95.7%）。このうち、シリコンを使う従来のパワー半導体は3兆2,182億円から4兆8,418億円に、SiCや窒化ガリウム（GaN）などの次世代のパワー半導体は5,368億円から2兆5,077億円に広がる^[2]（図1）。

次世代の中では、SiCのパワーモジュールが2025年の3,506億円から2035年に1兆8,749億円と、5倍あまりに広がる。富士経済は、2035年には電気自動車の約7割で、モーターを動かすインバータにSiCが使われると見込む^[2]。GaNのパワー半導体は、2025年の585億円から2035年に3,169億円へ広がる予測である。酸化ガリウムを使うものも、2027年ごろから量産が始まり、2035年に149億円の規模になると見込まれている^[2]。

一方、2025年は電気自動車の需要が弱く、欧米と日本のパワー半導体のメーカーの業績に響いた^[2]。需要の伸びには波がある。

バリューチェーン

SiCのパワー半導体は、いくつかの段階を経て電気自動車に載る（図2）。まず、SiCの結晶から基板（ウェーハ）を作る。次に、基板の上に、性質をそろえた薄いSiCの層を成長させ、エピタキシャルウェーハにする。その上に素子を作り、複数の素子を組み合わせてモジュールにし、インバータに組み込む。

最初の段階の基板では、ウェーハを大きくする動きが進む。ドイツのインフィニオン・テクノロジーズは、2026年10月、米国のウルフスピードから8インチのSiCウェーハを複数年にわたって買う契約を結んだ。8インチのウェーハは6インチより面積が約1.8倍で、1枚から取れるチップの数を増やせる。業界では、製造のコストを下げるため、6インチから8インチへの移行が進んでいる^[5]。インフィニオンは、2026年8月の時点で、認定した基板の供給元が6社を超え、複数の会社から基板を買う体制をとっている^[5]。

国内でも、素子の工場への投資が進む。三菱電機は、熊本県菊池市に約1,000億円を投じた新しい工場棟を完成させ、電気自動車向けを中心に、8インチのSiCウェーハを使う製品を作る。新しい工場棟は2025年11月に稼働する予定とされた^[4]。ロームと東芝デバイス＆ストレージは、共同でパワー半導体の生産を増やす計画で、2023年12月に経済産業省の認定を受けた。事業費は3,883億円（ローム側が約2,892億円、東芝側が約991億円）、助成の上限は事業費の3分の1にあたる1,294億円で、ロームのグループの宮崎の工場でSiCのパワー半導体とSiCのウェーハを、東芝のグループの石川県の工場でシリコンのパワー半導体を作る^[3]。

経済産業省は、経済安全保障推進法にもとづく半導体の供給の確保の支援で、SiCを中心とするパワー半導体を対象に挙げている。パワー半導体の計画には、事業の規模の目安を約2,000億円とし、10年以上の継続的な生産などを条件にしている^[10]。

日本企業の位置

日本企業は、SiCのエピタキシャルウェーハから、素子、モジュールまでの段階で役割を担う。下の表に、公開資料で確かめられた企業を、段階ごとにまとめた。

基板とエピタキシャルウェーハの段階では、レゾナックがSiCのエピタキシャルウェーハを手がける^[9]。ロームも、宮崎の工場でSiCのウェーハを作る計画である^[3]。

素子とモジュールの段階では、三菱電機、富士電機、ロームがパワー半導体を作る。三菱電機のパワーデバイスは、電気自動車、産業機器、再生可能エネルギー、鉄道車両の電力変換の機器に使われる。同社のセミコンダクター・デバイスの区分の外部顧客向けの売上高は、2026年3月期に2,589.3億円である^[6]。富士電機は、産業用と自動車用のパワー半導体を手がけ、製品は車載のインバータなどに組み込まれる。2026年3月期の半導体のセグメントの外部顧客への売上高は2,342.5億円で、連結売上高の19.1%を占める^[7]。ロームは、パワーデバイスを含む半導体素子を作り、半導体素子は2026年3月期の売上高の42.7%を占める。同期の顧客の所在地別の売上高は、中国が1,466.0億円で、日本の1,451.4億円を上回った^[8]。

表には、構図を示すために、掲載企業の外から、基板を供給するウルフスピードと、パワー半導体を作るインフィニオン・テクノロジーズを載せた。表は関わりを示すもので、売上の大きさや順位を示すものではない。

掲載企業は工程ごとに証券コードの順です。掲載の基準は編集方針にあります。

論点と今後の注目点

発表元の見方

富士経済は、SiCは電気自動車のインバータに加え、大規模な蓄電や太陽光発電の機器にも広がるとする。一方で、中国のメーカーの参入で、価格の競争が激しくなると見ている^[2]。GaNは、車載の充電器やサーバーの電源などに広がるとしている^[2]。

インフィニオン・テクノロジーズは、AIのデータセンターの電源も、SiCの需要の源になり始めたと説明している^[5]。

本サイトの見方

SemiCompassの見方です。投資の判断の材料ではありません。

1つ目の論点は、電気自動車の需要の波と、投資の時期の合わせ方である。2035年に向けた市場の拡大は大きい一方、2025年のように需要が弱まる年もある。8インチの工場は投資の額が大きいため、需要が伸びる時期と、工場が本格的に動く時期がずれると、稼働率が上がらないまま費用が先に出る。

2つ目の論点は、ウェーハの大型化と価格の競争である。8インチへの移行は、チップ1つあたりのコストを下げる。同じ移行を中国の企業も進めれば、SiCの素子の価格は下がりやすい。日本企業にとっては、コストで競うだけでなく、品質や信頼性、モジュールとしての性能で差をつけられるかが問われる。

3つ目の論点は、国内の企業の連携である。ロームと東芝の計画のように、国の支援を受けて、複数の企業が生産を分担する動きがある。表のとおり、国内にはパワー半導体を作る企業が複数あり、それぞれが工場への投資を進めている。8インチの工場のように1つの投資の額が大きくなるほど、1社だけで需要の波を受け止めるのは難しくなる。連携や役割の分担がさらに進むかは、注目しておきたい点である。

関係する工程・用語・学ぶ

• 用語パワー半導体電力の変換や制御に使う半導体素子の総称。大きな電圧や電流を扱い、スイッチ動作で電力の形を変える。
• 用語シリコンウェーハ高純度のシリコン単結晶を薄い円板状に切り出し、表面を鏡のように磨いた基板。半導体チップの回路を作り込む土台となる。
• 用語エピタキシャル成長結晶の基板の上に、基板の結晶の並びを引き継いで、単結晶の薄膜を成長させる方法である。
• 学ぶ炭化ケイ素と窒化ガリウム：結晶、素子、作る難しさワイドギャップ半導体の代表である炭化ケイ素と窒化ガリウムを、それぞれ説明する。炭化ケイ素の結晶の育て方と縦型の素子、窒化ガリウムの基板の種類と横型の素子、酸化膜や欠陥などの課題、二つの材料の使い分けを扱う。
• 学ぶ電力を変換する回路：インバーターとコンバーターパワー半導体を組み合わせて電力の形を変える回路を説明する。交流を直流にする整流、直流の電圧を変えるコンバーター、直流を交流にするインバーター、パルスの幅で出力を調整する仕組みと、損失の内訳、切り替えを速くする利点を扱う。
• 学ぶパワー半導体が使われる場所：電気自動車から電力の設備までパワー半導体が使われる主な場面を、用途ごとに説明する。電気自動車、太陽光や風力の発電、データセンターと充電器、鉄道と電力の設備、家電と産業の機械を取り上げ、用途ごとに求められる電圧、電流、速さ、信頼性、費用の違いと素子の選び方を扱う。
• 学ぶ作り方と信頼性：製造、パッケージ、試験パワー半導体の作り方と、長く安定して使えることを確かめる考え方を説明する。ウェーハを薄くして裏側に電極を付ける製造、大電流と放熱に向くパッケージとパワーモジュール、耐圧や切り替えを調べる試験、熱の繰り返しなどの信頼性の試験を扱う。